跟着越来越多的功能被集成到工业和轿车电子体系中，更小的坚固耐用型封装变得更富吸引力。但为保证电子设计是耐热的，您需求恰当了解各种封装选项。线性稳压器特别如此，其中输入至输出电压差或许很大，会引起极大的功耗。有两种主要的封装类型：外表贴装式封装和通孔式封装。

　　通孔式封装选项具有被焊接到印刷电路板(PCB)钻孔中的引线。另一方面，外表贴装式封装选项则是被直接焊接在PCB外表上的。

 

　　通孔式封装(如TO-220)需求垂直装置(或呈90度弯曲的引线)，应有钻通PCB的孔，往往会妨碍下面的潜在布线层。当组件被手工装置且PCB是单面型或双面型时，一般选用通孔插装法。外表贴装式封装选用拾放技能和多个板层，现在更为风行。如果您只考虑外表积，那么SOT-223和WSON将是不错的挑选。

　　封装挑选中另一个要害的考虑因素是热阻。在产品阐明书里常常能够看到两种技能规格 —— θJc被指定为封装外表温度与结(或集成电路裸片的反面)温之间的温差和器材功耗的比。θJa被指定为环境温度与结(或集成电路裸片的反面)温之间的温差和器材功耗的比。

　　工业应用中的输入电压规模很广，从12V和24V的背板轨电压到可高得多的离线电源电压，不胜枚举。轿车电池电压虽然标称的是12V和24V(适用于轿车和货车)，但由于冷车启动和负载突降状况，所以会有偏离额定值的时候。如此一来，宽泛的输入至输出电压规模就相当常见了。这或许导致稳压器中很多的热耗散(具体取决于负载电流)，因此要选用TO-263和TO-252等传统上被认为更能有用散热的封装。便携式和手持式应用往往依靠电池或更低输入电压的电源(一般电流很小)运转。这些应用是空间受限型的，经常倾向于选用WSON或SOT-223等更小尺度的封装。不过，选用具有散热垫(它有助于经过PCB散热)的恰当PCB设计和/或封装，人们可获得两全其美的作用：既能完成小尺度又能完成很强的散热才能。